C/ A/ T/ E/ G/ O/ R/ Y

<

ONLINE MEMBERS

ATTENDANCE CHECK

순위 출석시각 별명
출석한 회원이 없습니다.
SELECTED LANGUAGE

08

2011-Apr

수리기 T60 15.4" 그래픽 칩 수리 후기.

작성자: [레벨:10]leokim 조회 수: 6328


수리를 해드린지는  2주정도 되었는데 지금 후기를 올립니다.  모회원님께서 X41 Tablet SSD개조와 더불어 Lenovo Center에서

 

전원불량으로 진단되어서 마더보드 교체를 해야한다는 진단을 받고 가져온 T60 15.4" WIDE 모델이었습니다.  처음에 노트북

 

가지고 와서 진단을 해 본결과 Cooling을 한 상태에서는 전원이 인가되었습니다만 조금 노트북을 켜 놓으면 전원이 나가고

 

시스템 전체의 전원을 제거한 후 전원을 다시 인가해 주어야 파워버튼으로 전원을 인가할 수 있었지만 전원 버튼을 누르는 순간

 

순간적으로 상태 표시등의 불이 들어왔다가 다시 꺼지는 현상의 반복이었습니다.

 

T61같은 기종은 그래픽 칩의 냉납이 발생하거나 그래픽 칩에 문제가 있으면 칩을 제거 후 전원을 인가하면 전원이 들어가고 잠시

 

후에 BIOS Posting 과정에서 One long , Two Short Beep음이 들리면서 비디오 에러가 발생했다는 메시지를 유저에게 알려주지

 

만 T60의 경우는 제가 경험한 바에 의하면 그래픽칩에 문제가 발생하거나 그래픽 칩을 보드에서 제거하면 위의 증상과 같이 전원

 

이 들어가지 않고 꺼지는 현상이 발생합니다.

 

수리를 해드릴까 망설였습니다. 왜냐하면 T60보드의 가격이 그렇게 비싸지 않기 때문이죠. 해외와 국내에서 유저분이 구하실려

 

고 노력했는데 15.4" 모델이다보니 보드 구하는 가격이 거의 T60이나 T61 저사양 모델을 사는 비용이 나와서 수리를 진행하게

 

되었습니다.

 

 

1. 노트북 분해

 

  : 항상 느끼는 것이지만 Thinkpad는 참 분해하기가 쉽습니다.^^ ( 물론 어려운 기종도 있기는 합니다만 대체적으로 쉬운편이죠)

  

 

2. 그래픽칩 보드에서 Desoldering

 

  :  요즈음 기종들과 마찬가지로 칩 주변으로 Epoxy Underfill이 되어 있습니다. 가장 자리는 Heating gun과 수술용 10 or 12번

     메쓰를 이용하여 언더필을 제거합니다.  칩 주변으로 고체 Flux를 발라주고 Heating gun을 이용하여 Flux가 칩 내부로 흘러

     들어가게 합니다 ( Flux를 도포하는 이유는 칩이 잘 떨어지게 하기 위해서 입니다.)

     적절하게 BGA Temperature Profile을 적용하여 칩을 제거합니다.

 

3. BGA CHIP 드레싱

 

  : 새로운 Ball을 올리기 위해서 기존에 붙어 있는 납을 제거합니다. 사진에서 보시면 아시겠지만 칩 외곽에 Epoxy Underfill이

    있습니다. Heating Gun과 적당한 도구를 이용하여 제거합니다. 너무 무리하게 제거하면 칩 표면을 손상시켜주기 때문에

    조심해야 하며 Heating의 온도또한 너무 높게 하면 않됩니다.  Solder Wick을 이용하여 잔여납을 제거하고 납제거가 완료

    되었으면 IPA와 아세톤을 1:1로 희석한 세척제로 칩 표면을 깨끗하게 닦아줍니다.

 

4. BGA Reballing

 

   : Reball Mount Zig에 칩을 실장하고 칩에 맞는 스텐실을 이용해서 BGA Ball을 올릴 수 있게 셋팅하고 BALL을 올리면 됩니다.

 

5. BGA Reballing - 2

   : 볼을 올렸으면 위의 칩을 Reflow Oven에 넣고 BALL의 종류에 따라 적당한 온도프로 파일을 적용하여 Reflow를 합니다.

 

6. Motherboard에 BGA칩 장착하기

   : Motherboard에 Desoldering 후 남아있는 잔여납과 언더필을 3의 과정과 비슷하게 제거 후 드레싱한후 여기에 FLUX를 도포

     하고 BGA칩을 올립니다. BGA칩의 위치를 잘 잡아주어야 합니다. ( 실크스크린이 있으므로 작업하기는 그렇게 어렵지 않습

    니다.)

    위의 과정이 끝났으며 BGA Machine에 보드를 올리고 적당한 온도 프로파일을 적용하여 Soldering 작업을 하면됩니다.

 

위의 1 ~6과정을 거쳐서 수리가 완료되었습니다.  작업하면서 찍었던 사진을 참조하시면 됩니다. 아래 Apple Macbook Pro에 대한

수리과정을 보시면 전체적인 것은 이해하실 수 있습니다.

* 이 리뷰를 통해서 알 수 있는 점은 그래픽 칩이 불량일 경우 전원이 인가되다가 꺼진다...( 전원부 불량으로 오해하면 않됩니다.)

 

IMG_9031.JPG IMG_9032.JPG IMG_9033.JPG IMG_9034.JPG IMG_9059.JPG IMG_9060.JPG IMG_9061.JPG


 

레오킴드림.

profile
profile

[레벨:3]황도정

2011.04.09 01:14
글 읽다가 Ball 올리시는 모습을 상상하니 Reballing 요청 드리기가 사믓 조심스러워 지네요~~ 리뷰 잘 보았습니다^^;
profile

[레벨:2]큰사발

2012.04.11 16:17
잘보고 갑니다.
profile

[레벨:0]각설탕

2012.04.24 08:18
이런거 잘 하시는 분들 정말 부럽습니다..
List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
17 수리기 T4x 시리즈 14인치 모델 백라이트 교체 (1)- T4x 분해하기 file + 3 [레벨:10]leokim 2011-04-13 3751
16 개조기 T61/R61 Thermal Sensing Error 개조 팁 secret [레벨:10]admin 2011-04-12 56
15 수리기 T43P South Bridge 교체 및 Video Chip Reballing 후기... file + 4 [레벨:10]leokim 2011-04-10 5035
14 사용기 팬 보수용 오일 선택시 참고 사항에 대한 글 입니다. file + 9 [레벨:4]vcsel 2011-04-09 2952
13 개조기 Thinkpad X201 분해 사진 및 광시야각 LED 개조후기 file + 14 [레벨:10]leokim 2011-04-08 14298
» 수리기 T60 15.4" 그래픽 칩 수리 후기. file + 3 [레벨:10]leokim 2011-04-08 6328
11 수리기 Apple Macbook PRO Graphic Reballing 후기 file + 8 [레벨:10]leokim 2011-04-08 6089
10 사용기 ZEUS x61s : x71s !!! (고해상도 x61s 사용기) file + 11 [레벨:4]vcsel 2011-04-07 5985
9 사용기 X301 오버클럭 2.1ghz, SSD+HDD 사용기 file + 14 [레벨:4]니콜라이 2011-04-05 6343
8 개조기 X61 Dual Storage개조에 대한 고찰 secret + 10 [레벨:10]leokim 2011-04-05 130
7 기타 X60/X61에 Minipci Express Slot 달아주기. secret + 5 [레벨:10]admin 2011-04-05 94
6 X200 dual storage 개조 사용기 file + 4 [레벨:4]니콜라이 2011-04-05 5596
5 [HP] TX2500 Tablet LED 개조기 + 1 [레벨:10]leokim 2011-04-05 3137
4 Thinkpad X31 CPU, GPU Upgrade 후기 + 5 [레벨:10]leokim 2011-04-05 9386
3 Thinkpad X301 2nd HDD, CPU Overclocking + 2 [레벨:10]leokim 2011-04-05 7815