안녕하세요~ 수많은?개조 한것을 요즈음 들어서 정리하구 있네요. ^^ 아시는 분은 아시겠지만, 지인들 요청으로 P50 신품 제작

및 튜닝을 6-7대 정도 했습니다.   통상 여러대 제작을 하게되면 혹시 모를 사태를 대비해서 항상 백업용 부품을 추가로 구입하게 됩니다.

이번에도 역시 레노보 코리아 센터에서 제작을 위해서 부품을 주문하게 되었구요. 다행히 제작과정중 특별한  Loss가 없어서 예비부품들이 남게되었습니다. Xeon 1505M에서 Xeon-1535M으로 업그레이드 하면서  CPU 보상을 하고 Xeon-1505M 부품이 남아서  해외에서 마더보드를 구해서 업그레이드 시도를 했습니다.  P50 마더보드 구하기가 힘이들어서 신중하게 작업을 했습니다.

1. 업그레이드할 P50  초기 바이오스 부팅화면 입니다. - 사양은 6820HQ CPU , Nvidia Quadro M2000M 

2. BGA 작업을 위해서 분리한 마더보드로 Mylar Tape을 제거한후 찍은 사진입니다. 

3. 사진에서 보는 바와 같이 Intel Skylake 6820HQ  [ Intel Part name : SR2FU ]

4.  BGA Desoldering Process :  Hot air  방식의 BGA Machine을 이용해서 Desoldering 하는 중간과정에서 사진을 찍은겁니다.

5. Desoldering 후의 사진입니다. 사진에도 표시를 해드렸지만 , 빨간색 원안에 있는 검정색으로 보이는 것이 BGA Underfill로 작업

   실패 성공을 좌우하는 Key입니다.  BGA Underfill의 양은 통상적으로 Xeon급에서는 많이 있고, 일반 쿼드코어에서는 적으며

    보드의 양산주차에 따라서 천차만별입니다. 언더필이 심할경우 약간 과장을 보태어서 칩면적의 반을 차지하는 경우도 있습니다.

6. 이제  인두기와 Solder wick을 이용해서 납을 정리하는 단계입니다. 사진과 같이 깔끔하게 제거되었죠.^^ 

    BGA정리를 할때 사용하는 Solder wick은 좋은 자재를 사용하셔야 합니다. 왜냐하면 저품질의 제품을 사용해서 정리하면 BGA패턴

    외에 다른 패턴 ( 납이 뭍지 않도록 마스킹되어 있는 패턴)이 노출되어서 BGA작업시  쇼트의 위험성이 있습니다. 물론 BGA 볼패턴

    도 소실될 수 있습니다. 저는 통상적으로 30M에 50,000전후 하는  Hakko Soder wick을 사용합니다. 일본을 싫어하지만 제품을 잘

    만드니 사용하지 않을수가 없죠..사실 Hakko Mania입니다. ㅎㅎ 

7. 이제 최종적으로 Xeon 1505M ( Intel Part name :  SR2FN)을 장비를 이용해서 솔더링하는 과정입니다. 솔더링시  중요한것은

    온도프로파일입니다. 온도 프로파일은  CPU Package ,  Board Thickness에 따라 다르게 설정하셔야 합니다. 패키지 및 칩특성에

    대한 이해도가 필요합니다. 

8.  최종적으로 이제 조립해서 전원투입을 하는일만 남은거죠.. 하기의 사진과 같이 무사히 Xeon E3-1505M V5로 업그레이드 되었습니

     다. 여기까지 했다고 성공을 의미하는것은 아니죠. 리뷰과정중에는 생략되었지만 최종테스트는 CPU  스트레스 테스트

     Memory Test과정을 거쳐서 성공/실패 유무를 확인합니다. 보통 스트레스 테스트는 온도프로파일에 문제가 없었으면 넘어가지만

     냉납이 있을경우 메모리쪽에서 Fail이 발생합니다. 풀뱅크 채운후 memtest나 Lenovo 메모리 진단프로그램에서 Extended Test를 

      수시간 돌려본후 메모리테스트 이상유무를 확인할 수 있습니다. 윈도우 메모리 진단프로그램을 간단하게 테스트해보는 것입니다.

     윈도우 메모리 진단프로그램에서 이상이 없다고 해서 메모리 테스트를 패쓰했다고 장담할 수 없다는 의미죠.

이상으로 간략하게 2편 P50  CPU업그레이드기를 마칩니다.