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2016-Jan

설치기 x61s USB3.0, heatpipe 개조

작성자: [레벨:4]vcsel 조회 수: 2159

안녕하세요.


오랜만에 글 씁니다.


영원한 장난감, x61s(SXGA+, LeoKim ver.)을 또 굴려 보았습니다.


mini PIC-e to USB3.0 카드를 WWAN 단자에 설치하고,


발열 개선을 위해 히트 파이프를 설치하는 실험을 해 보았습니다.









IMG_20160113_150828.jpg

먼저, 전체 완전 설치 후에 전체 외관입니다.

보드 아래에는 히트파이프 세개(사우스 브리지와 연결),  miniPCIe단자에는 각각 무선랜 인텔 ac7260, USB3.0카드,

보드 위쪽에 히트 파이프가 하나 설치 되어 있습니다.

히트파이프는 모두 우측 팜레스트 발열을 줄이기 위한 목적입니다.

무선랜과 USB3.0카드는 연장 케이블을 만들어 팜레스트로부터 떨어뜨려 놓았습니다.

하드는 삼성 850pro에서 케이스를 떼어내고 기판만 달았습니다. 대신에 쉴드를 잘 해주고, 그라운드처리까지 해 주었습니다.

상부 히트파이프의 규격은 플랫타입 길이 250mm, 두께 2.5mm 입니다.









IMG_20160111_221312.jpg

보드 후면 입니다.

위치상으로, 사우스브리지의 열을 하드 위치로 옮겨 주는 역할을 합니다.

사진으로 찍지 못하였는데, 히트 파이프와 하판은 하드 장착부분에만 접착하였으며,

록타이트 384+액티베이터7387 열전도 접착제를 사용하였습니다.

히트파이프 규격은 플랫타입, 길이는 150mm(2개)와 175mm(1개), 두께는 모두 2.5mm 입니다.









IMG_20160113_141935.jpg

상부 클로즈업입니다.

세컨펜을, 메인팬에서 전원을 끌어와 같이 돌게 되어 있고, 스위치를 달아 강/약 on/off 조절을 할 수 있도록 하였습니다.

메인팬에서 오는 빨간 선이 세컨팬 전원 선 입니다.









IMG_20160113_122257.jpg

작업 중...









IMG_20160113_122307.jpg

안쪽에 히트 파이프 두 개가 보입니다.

저 위치에 써멀 에폭시로 하판과 접착되어 있습니다.









IMG_20160113_151258.jpg

하드 커버쪽 측면입니다.

USB3.0 포트 두 개와, 팬 출구 입니다.

모뎀포트에는 스위치를 달아 팬 회전을  on(강약 2단계),off 조절할 수 있도록 만들었습니다.









IMG_20160113_212632.jpg

팜레스트 조립하고 한 컷 찍었으나,

문제가 발생하였습니다.

히트 파이프와 키보드 뒤쪽 빨콩 PCB가 있는 부분에 간섭이 생겨, 다시 조정을 해야 했습니다.









그러면, USB3.0 개조의 결과를 말씀 드리면,


먼저 USB2.0 결과부터 보여드리고, USB3.0 결과를 차례대로 보여드리겠습니다.




2usb2.0samsung.png 

위의 것은 USB 플래쉬 메모리(USB3.0지원)를 기존의 USB2.0 포트에 꽂아 테스트한 결과입니다.




1usb3.0samsung.png 

위는 USB3.0 포트에 꽂은 결과입니다.

꽤 결과가 좋은 것 같습니다. 특히 쓰기에서...









다음은 외장 하드 입니다.


히타치 1테라 5400RPM하드 + iptime USB3.0 외장 케이스




3usb2.0hdd.png 

먼저 기존의 USB2.0에서의 결과 입니다.




4usb3.0hdd.png

USB3.0 포트에서의 결과 입니다.

USB2.0에 비해 상당히 잘 나오는 것 같습니다.









히트파이프에 대한 결과도 나쁘지 않은 것 같습니다.

온도가 꽤 하락한 것 같습니다.

팬컨프로그램을 안 썼더니, 이상하게도 평소와 다르게 팬이 자주 멈추어서,

팬컨프로그램으로 저속으로 항상 돌도록 만들어 주었습니다.









그럼 이만...









p.s. 주의점

1. 히트파이프 두께 2.5mm로 쓰세요. 3mm 써 봤더니 두껍고, 가공하기 힘들었습니다.

2. mini PICe to USB3.0 카드는 5V 공급이 따로 필요합니다. 하드 커넥터 도터 보드에서 5V 끌어 옵니다.

3. 추가 개선 사항 : 보드 후면 히트 파이프에 방열판을 달아 세컨팬의 효과를 더 올릴 수 있도록.

4. 수정사항 : 보드 윗면 힛파이프 설치시 키보드 하단의 빨콩 기판 구조물과 간섭이 없도록, 그리고 히트 파이프를 위쪽 은색 판떼기까지 올리지 않고 배터리 단자까지만 올렸습니다.

profile

안녕하세요.


x61s SXGA+(by LeoKim.) 사용 중 입니다.

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[레벨:5]Thinkmaniac

2016.01.22 12:19
우와~ 스위치까지 대단하십니다. ^^
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[레벨:4]vcsel

2016.01.23 19:54
감사합니다!
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[레벨:8]카라멜레온

2016.01.28 07:07
넘 재미 있어요 ^^
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[레벨:4]vcsel

2016.02.03 18:39
감사합니다!ㅎㅎ
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[레벨:4]ALICIAFLORENCE

2016.05.22 20:37
너무 무거워 질거 같은데요... 그러면 x시리즈를 쓰는 의미가 ㅠㅠ
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[레벨:4]꿈을향해

2016.07.29 02:18
우와.......입이 쩍~~ 벌어집니다
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